集成电路推荐知识
◎数字集成电路设计>> ◎VHDL语言 ◎Verilog HDL语言 ◎EDA工具 ◎VLSI系统设计 ◎ASIC设计 ◎FPGA设计 ◎版图设计 ◎系统级物理设计 ◎硅片逻辑 ◎数字IC实现策略 ◎可靠性与可测试性设计 ◎产品化设计 ◎MOS逻辑电路 ◎半导体存储器 ◎数字电路的时序问题 ◎芯片输出输入电路---------------------------------------------------------------------------------------- ◎模拟与射频集成电路设计>>◎放大器 ◎比较器 ◎开关电容电路 ◎数模和模数转换器 ◎传输线分析 ◎Smith圆图 ◎单端、多端口网络 ◎射频滤波器设计 ◎有源射频元件 ◎有源射频电路器件模型 ◎匹配网络和偏置网络 ◎射频晶体管放大器设计 ◎振荡器和混频器 ---------------------------------------------------------------------------------------- ◎芯片制造与半导体工艺>> ◎半导体材料和工艺化学品 ◎晶圆制备 ◎污染控制 ◎工艺良品率 ◎氧化 ◎图形转换(光刻/刻蚀) ◎淀积 ◎掺杂 ◎工艺整合 ◎工艺模拟 ◎晶圆加工中的商务因素 ◎分立器件工艺 ◎半导体设备 ◎退火(热处理) ◎工艺和器件评估 ◎芯片制造概述---------------------------------------------------------------------------------------- ◎其他资料>> ◎SMT贴片封装 ◎BGA封装 ◎封装设计 ◎封装材料 ◎封装工艺 ◎封装仿真 ◎系统级封装 ◎晶圆测试 ◎集成电路应用 ◎专业词典
行业动向 企业 集成电路产业大全
学习资料 数字 模拟 工艺 其他 更多
没有评论:
发表评论